1、Synaptics收购Marvell多媒体业务和Conexant Systems
2、Intel Atom移动处理器惨败，还被用户和经销商起诉
3、双蔡共治 联发科传“蔡力行效应”
4、iPhone 8或采用指纹扫描屏幕 再次引起手机安全革命
5、富士康拉拢整个科技业联合竞购东芝业务 自身占股仅四成
6、中国将砸 1,800 亿美元盖 5G 基础建设
7、世强退出手机元器件分销
8、华为手机在英国面临禁售，除非缴纳专利费
9、联发科：络达大陆IPO上市传言不实
10、重磅！非冯诺伊曼架构处理器要来了
新思科技（Synaptics）宣布收购 Conexant Systems （科胜讯系统公司）和 Marvell Technology Group 的多媒体业务，共支付 3.95 亿美元现金和 726,666 只 Conexant 的普通股。
新思将支付 3 亿美元和 726,666 只 Conexant 的普通股收购科胜讯系统公司。科胜讯系统公司是 CE 行业的软硬件解决方案的主要提供商，致力于让人们利用语音通过设备和家用电器控制一切，在 DSP、模拟和混合信号技术方面的重要 IP 产品组合与嵌入式软件相结合，丰富和扩展了产品的音频和语音性能。据悉，上一财年科胜讯的营收为 1.04 亿美元。
新思将以 9500 万美元的现金收购 Marvell 的多媒体业务 。Marvell 的多媒体解决方案业务部门拥有视频和音频处理，但拥有大型IP投资组合和安全功能，可与机顶盒和数字个人助理一起使用。据悉，2016年 Marvell 多媒体业务营收为 9400 万美元。
此外，新思预计第四季度营收区间为 4.20~4.30 亿美元，小幅低于此前区间4.10-4.50亿美元的中点。该股股价周一盘后下跌3%，市场平均预估共计收入为 4.3132 亿美元左右。
6月13日消息，为了试图攻入移动处理器市场，Intel已经损失了数十亿美元，不仅如此，现在有巴西经销商表示，那些销量不佳的手机芯片还存在缺陷。
巴西手机经销商Qbex ，称由于英特尔SoFIA处理器设计存在缺陷，导致搭载该处理器的上千部手机发生起火现象。Qbex说，总共有35,000多名用户向他们投诉，并且有4000名用户在巴西提起诉讼。Qbex在诉讼中，要求至少1亿美元的损害赔偿。
Intel则表示，自己不应该为这些手机的问题而负责，该公司在一份声明中称：“我们正在审查投诉中的指控，我们将对此进行彻底的调查。”“但是，没有证据表明Qbex所称的过热问题是由我们的产品造成的。”
大概一年多以前，英特尔表示取消SoFIA及其Atom系列移动处理器的研发，这些处理器本来是跟ARM移动处理器进行竞争。移动Atom芯片也是半导体史上最大的败笔之一，因为英特尔花费数十亿美元设计和生产这些芯片，然后又花费数十亿美元鼓励硬件制造商使用它们，但没有得到人们的任何青睐，最终Intel于2015年埋葬整个项目。
IC设计本周进入超级股东会周，其中聚焦龙头联发科（2454）股东会，“双蔡共治”时代来临，蔡力行加入是否为联发科带来新气象，引发外界关注。
facebookIC设计族群于上周进入密集股东会，本周进入高潮，共计有联发科、凌阳（2401）、致新（8081）、迅杰（6243）、凌通（4952）、新唐（4919）、倚强（3219）、原相（3227）、宏观（6568）、谱瑞（4966）及创惟（6104）等举行股东会，以今年国际各大展览来看产业科技趋势，除人工智慧之外，似乎看不出产业新亮点，因此，今年股东会各家对于下半年景气及产业趋势格外引起股东及法人关注。
特别是联发科的股东会，除了董事长蔡明介对于未来产业趋势看法之外，延揽前中华电信董座蔡力行的加入，并于本月初正式就任共同执行长，形成“双蔡共治”，外界关注蔡力行是否能为联发科带来新气象，尤其现今联发科在走在科技产业十字路口上，手机需求趋于饱和而培植明星产业又未能茁壮接棒，蔡力行带领一代拳王往何处寻觅生机，摆脱目前困境，不仅股东关注、法人圈更在密切观察。
此次联发科股东会将增选一席董事，预料蔡力行可进入董事会，在产业布局上将先维持先前基调，将以既有数据机、射频、电脑运算、影像处理、无线连结及智慧演算法等，并以此为根基，积极布局各类智慧连结装置，并投入5G、车联网、物联网、VR/AR、工业4.0等具潜力的市场。
据phoneArena北京时间6月13日报道，现代智能手机指纹传感器首次出现在苹果iPhone 5s上，它改变了人们使用手机的方式。完美的实现，使得指纹传感器给智能手机安全和隐私带来一场意义深远的革命。只要Home按键被按下，iPhone 5s就能及时、可靠地认证用户身份，让用户登录手机，无需再记忆多个让人困惑的密码。
指纹传感器的一个重要作用是，更多用户开始给他们的手机上了一道锁。
自iPhone 5s问世以来，智能手机指纹传感器并未出现重大进步。虽然速度更快、精度更高了，但对于绝大多数用户来说，体验却基本上没有什么变化。
今年，苹果尝试改变这种情况。苹果正在开发iPhone 8，iPhone 8将在包括生物识别在内的多个方面有重大改变。
苹果和三星在开发把指纹传感器嵌入屏幕中的技术不是秘密，目的是减小屏幕边框，但仍然使指纹传感器位于机身正面。虽然三星没有能在新一代旗舰机型中采用这样的设计，但苹果iPhone 8仍然有机会实现这一技术。事实上，智能手机指纹传感器的未来似乎相当光明。
目前，指纹传感器就像是智能手机上的一小块补丁，或者与按键合为一体，或者独立实现，为了认证自己的身份，用户必须在特定时间按压或触摸。但是，如果指纹传感器不再是手机上的一个小按钮，而是部分，甚至全部屏幕都具备指纹扫描能力，用户在使用手机时，就可以随时随地认证自己的身份了。苹果的专利信息显示，这样的未来已经不太遥远了。
卡尔加里大学教授托马斯·基南(Thomas Keenan)表示，“我们将迎来传感器无所不在的世界。认为手机整个屏幕都具备指纹扫描能力是合理的，也符合苹果专利申请资料的描述。与所有技术一样，这一技术的成本也将不断降低，在屏幕下方有一个‘传感器层’是可行的。”
只要使用手机，“传感器层”将会不断扫描用户指纹。这意味着从拿起和接触手机起，用户身份就会被识别。有人会认为，目前的指纹传感器已经能提供无缝的体验，但完全无形、随时可用的身份认证，将是智能手机用户体验未来的一大进步。
如果被非授权用户拿起，智能手机会自动锁定，禁止用户访问手机存储的任何信息。
对于普通消费者来说，除无需担心自己数字帐户的安全外，把指纹传感器嵌入在屏幕中对生活质量最大的改进是，无须完成一个独立的“认证过程”。苹果在9652066号专利中对此有过专门阐述。
由于指纹传感器默默地在后台工作，在启动购物过程时，用户身份就获得了认证，无需再看提醒认证的信息并采取措施。
目前苹果iPhone 8能否用上这样的技术还存在变数。有传言称苹果在采用这一技术方面遭遇可靠性和成品率问题，但对于大多数类似创新而言，它们的普及只是时间问题，而不是能否普及的问题。与iPhone 5s上的第一代指纹传感器一样，苹果在开发的传感器层，也可能给智能手机安全和认证带来另外一场意义深远的革命。
富士康集团正在竞购东芝公司闪存芯片业务，周一，郭台铭接受日经新闻采访，披露了更多信息，其中包括在竞购联合体中，富士康集团只占到四成比例。
之前，郭台铭透露，美国苹果和亚马逊公司已经决定参加竞购联合体，将提供资金收购东芝闪存芯片业务，不过郭台铭并未提供两家公司出资比例。
郭台铭周一披露，计算机厂商戴尔以及存储产品厂商金士顿，也将加入竞购联合体。
他表示，富士康集团还在和谷歌(微博)母公司Alphabet、微软等科技公司进行洽谈，共同合作收购东芝业务。
参加竞购联合体的公司越多，富士康集团的股权比例将遭到稀释。郭台铭表示，如果收购成功完成，在东芝闪存公司中，富士康和夏普的股权将只有四成，甚至更小，其他将属于收购伙伴。
郭台铭表示，如果成功收购，富士康将考虑在美国设立闪存芯片工厂。这可能是争取美国政府支持的举动。之前外媒报道称，日本和美国政府不太支持富士康集团收购东芝业务，担心东芝优秀的半导体技术落入一家中国公司手中。
郭台铭还透露，在竞购者中，如果谁的报价最高，而且能够在明年三月底之前完成反垄断审核，谁将赢得竞购。他表示，如果富士康集团收购东芝业务，通过反垄断审核的可能性非常高，因为富士康目前没有半导体业务，公司有信心在六个月之内通过反垄断审核。
之前据报道，富士康集团为收购东芝业务报价270亿美元，而之前，东芝高管为闪存业务定出的估值上限仅为180亿美元。外媒称，不太理解富士康为何报出如此高的收购价格。
富士康集团的竞购对手包括东芝芯片业务的合作伙伴美国西部数据公司、博通公司、贝恩资本、私募股权投资公司银湖，以及日本产业革新机构和日本开发银行等，据称日本和美国多家公司计划构建收购联合体，并且邀请更多日本公司“共同集资”进行收购。
美日竞购联合体的优势是获得日本和美国政府的支持，但是在报价上，可能无法和富士康集团竞争。
去年，富士康集团成功收购了夏普，并且进行和业务整合和重组，夏普结束了季度亏损，业绩明显提升，夏普的成功整合也为富士康收购东芝业务提供了优势条件。郭台铭之前也表示，收购之后将会给予东芝闪存业务独立运营权，富士康不会涉足到日常运营，另外东芝也无需担心半导体技术外流。
因为美国子公司西屋电气出现破产以及巨额资产减记，东芝陷入了财务危机，目前已经资不抵债，因此东芝计划转让闪存芯片业务，获得急需的现金。东芝目前是全世界第二大闪存制造商，仅次于韩国三星电子。
13 日报导，Jefferies 证券分析师 Edison Lee 指出，中国三大电信商（中国移动、中国联通、中国电信）将从 2019 年起启动 5G 基础建设、预估 7 年内总支出金额将上看 1,800 亿美元，远高于 2013~2020 年的 4G 资本投资金额（1,170 亿美元）。同一时间，日本 5G 设备支出预估仅达 460 亿美元。中国移动 3 月宣布，明年起将开始在主要城市架设 5G 实验网络，预计 2020 年全面推出商业服务。
Jefferies 预估 2022 年中国 5G 用户数将达到 5.883 亿户，占当地总行动服务用户数的 39.9%。Lee 指出，百度、阿里巴巴集团以及腾讯将带头推出透过 5G 推送的 4K、8K 影片服务以及扩增／虚拟实境相关应用。他表示，智慧城市计划将利用 5G 网络与人工智能（AI）去完成公共安全、交通／灾难管理等任务。
三星电子（Samsung Electronics）次世代团队负责人 Paul Kyungwhoon Cheun 去年 7 月表示，三星正在开发所谓的“毫米波”（mmWave）超高频谱应用。这些为数庞大的闲置或低度应用频谱大约较 LTE 总量多出 5~10 倍。
爱立信资深副总 Ulf Ewaldsson 曾指出，4G 本来就不是为物联网而打造的；5G 不仅让移动设备享有更快速的网络速度，也可为物联网设备提供不间断（always on）的连线服务。
华为（Huawei Technologies）、爱立信、诺基亚（Nokia）、BMW、奥迪（Audi）、戴姆勒（Daimler）、英特尔（Intel）以及高通（Qualcomm）于 2016 年 9 月宣布合组 5G 车用协会。
世强退出手机元器件分销
在全面战略性退出手机RF元件分销市场后，业界传出世强于近期退出手机市场，把投入手机业务的资源转移至高增长高利润值的工业、军用、车用、物联网市场，这些市场一直是世强的传统强项。世强表示，国产手机饱和向大品牌集中，中间商已经沦为单纯的物流公司，同业的价格战让成本压得很低，下游制造厂商货款周期拉长，风险攀高，投入产出比太差，分销商已经赚不到钱，浪费人力、时间成本。
退出博通、手机RF，退出手机元器件
不过，世强也不是完全退出，还会保留一些产品线。
实际上，去年安华高和博通完成收购，与安华高有近20年合作关系的世强，在此次兼并后，选择结束了与新博通的合作。主要因为，Avago为世强提供的毛利只占公司的五分之一，但我司70-80%的运营风险都来自Avago，且运营它占用了40%的资源。
在去年退出博通代理之前，世强总裁肖庆曾表态称，已经战略性退出手机RF市场。世强认为，从长期来看，运营质量的大幅提升和运营风险的减小，退出对公司其实是一件非常有利的事，可以聚焦战略核心，提升利润和效率。
“我们不希望有一个产品线，占公司绝大多数资源和风险，而是希望能做产品线多产品市场的战略布局，不把鸡蛋放在同一个篮子里。以智能手机为例，这几年智能手机非常火爆，亿级订单层出不穷，那么在这个时候我们还应该在智能手机这个应用领域发力吗？智能手机市场的火爆，还意味着另一点，那就是越来越成熟的市场。我们都知道越成熟的市场，利润越低，而且承担的运营风险也会相应的增加。那么在这个时候我们应该要怎么做？别的公司，我不好说，但是世强选择了战略性的转移，并从高风险市场转移至新兴的高增长市场，同时世强进入到工业市场、IoT、军用及智能家居等领域，通过不断开拓，分散风险，并且对客户而言，世强的服务价值能够有大幅度的提升。”
世强总裁肖庆
如此一来，一方面，世强在不再代理博通和退出手机元器件分销后，现金流得到了很大的改善。另一方面，目前公司战略的核心是，多产品市场战略，现在我们在半导体应用领域跨越消费，通信，工控，医疗，军工等多个领域。
世强成立于1993年，以代理HP半导体元件起家，并以首创将以太网光纤器件推荐用于华为、中兴的光纤接入网设备，成为通讯最大的元件供应商。经过二十多年经营，拓展出变频器等重要工业设备市场，成为工业控制领域的最大的半导体技术分销商，是国内知名的元器件分销商。在智能手机市场，世强主要为TCL、OPPO等客户提供元器件分销服务。
手机供应链一面海水、一面火焰
国内手机市场出货增长停滞导致库存周期波动剧烈，核心元器件大概占一部手机成本的60%-70%左右，已经国产化的中低端零部件价格持续走低，包括金属结构件和LCD、指纹IC、电池等；需要进口的中高端零部件缺货涨价，OLED、存储、IC、摄像头、高容产品等，需求分化严重。
国产手机品牌马太效应明显，华为、OPPO、VIVO、小米、金立等品牌大厂出货上扬，元器件分销商、零部件供应商话语权越发薄弱。手机厂商数量变少，手机品牌越做越大，ODM代工厂也在集中，尽管大客户集中让有些分销商因此实现了业务增长，但是他们的议价权降低，毛利润变得非常薄，实际占用的资源非常大，一旦客户出现运营问题，对分销商来说是非常大的挑战。
分销商本身的毛利率就极低，抗风险能力不强。、文晔产生数千万的坏账，毛利率一度跌倒4%。智慧海派和天河星也是因为到期货款问题产生龃龉，要货往大里要，实际订单却小，货款被拖着不给。OLED面板兴起18比9的全面屏，一大波LCD模组厂商将受影响，为模组厂商提供相关零部件的分销商将受影响。
也有分销业者认为，上游IC原厂整合，下游手机制造商做强对分销商来说是好事，有利于供应链整体良性发展，OPPO\vivo\HUAWEI的供应链不容易进去，进入之后对企业发展利大于弊，大公司供应链管理比较规范，对供应商和分销商比较友好。相比较中小手机厂商而言，它们容易受市场波动和自身运营的影响，供应链效率又十分低下，拖欠货款事件频繁发生。况且，手机产业是目前最大宗的消费电子，分销商吃到一块可以吃一年，手机产业成熟，分销商也在整合，世强退出原因是其手机元器件分销业务占比不高，强项在工业领域罢了。
不过，随着智能手机市场进入成熟期，手机厂商之间的竞争白热化，价格战会从手机厂商传导至分销商，采购量大但是给分销商的利润将十分低微。另外，原厂和制造商关系更加紧密，制造商向上游靠拢，中间商有可能失去大客户。最后，手机制造商肯定会拉长元器件采购的货款账期，手机产业会逐渐向家电业靠拢，货款周转周期恐要长到可怕。
另一方面，原厂整合并购让代理商面临失去产品线授权风险，现在一些大的半导体商产品已经很标准了，不需要服务了，那么他们直接可以通过物流公司发货。随着电商平台的崛起，现在有一些传统的分销商在把自己变成物流公司，有一些物流公司想把自己变成分销商。
对分销商而言，在满足基本服务之余，再提供更有价值的服务，是现代元器件分销商必备的技能。
6月13日消息，据外媒TheTelegraph报导，华为手机刚刚在英国领到了"禁售令"，除非华为能够缴纳专利费，否则华为手机将被下架。
界面新闻引用外网新闻称，日前，就华为与UPI公司之间的标准必要专利许可纠纷， and Wales High Court）专利法庭作出判决：
就华为的侵权行为颁布“禁售令”；
华为需支付290万英镑赔偿款；
关于全球专利许可方面，允许华为上诉，而关于混合全球基准方面，允许UPI公司上诉。
这场专利纠纷其实始于2014年3月，UPI公司在英国将华为、谷歌、，诉称三者侵犯了其持有的6件专利，其中5件涉及2G、3G和4G相关的标准必要专利。
UPI公司是一家臭名远昭的专利流氓公司，主要资产是从外部收购回来的2000多件专利（大部分购至爱立信）。UPI称，华为此前获得了爱立信的相同技术授权，他们本应该知道需要与UPI签署一份授权协议。
2015年，谷歌与UPI达成和解，2016年，三星与UPI达成和解，随后只剩下华为一家“孤军奋战”。
，今年4月6日，，华为在4G手机中使用了UPI的专利，因此必须向UPI支付授权费。如果华为拒绝支付费用，。
此次专利纠纷在审判前是经过多次调解的。华为原本提议按照4G手机营收的0.034%支付专利费，但是UPI则要求4G手机交纳1.69%的费用，蜂窝网络设备交纳2.29%的费用。
由于这些专利属于通信标准的基础专利，法官认为，不管是UPI的要求，还是华为的还价，都没有基于FRAND（公平、合理以及非歧视）原则。
在经过一番复杂的计算后，.051%的费用，4G手机支付0.052%，3G移动设备支付0.032%，3G基础设施支付0.016%，2G设备与手机则采取类似费率。
虽然在专利许可费率标准方面，，让华为可以获得实惠，但在侵权认定及销售禁令方面，华为也需付出相应的代价。
不过，TheTelegraph分析称，，所以华为手机在英国不太可能被下架。
联发科：络达大陆IPO上市传言不实
之前，市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。
联发科昨天发出慎重声明，表示该说法与事实完全不符，且若因而误导投资人及社会大众，并影响联发科信誉及整体营运，将保留法律追诉权。
联发科否认市场传言，表示外传旗下物联网部门将与络达整并为新公司，并改于大陆登记，同时推动挂牌上市，与事实完全不符。
联发科旗下旭思投资于第1阶段，公开收购络达股权达到44%，预计第2阶段，所收购络达股数将从目前44%拉升至100%，将纳为100%持股子公司，基准日订7月17日。
DARPA目前正资助开发一种全新的non-von-Neumann架构处理器——HIVE；DARPA计划在4年内半内投入8000万美元，打造这款号称全世界第一个图形分析处理器(GAP)。
Identify Verify Exploit；HIVE)。DARPA计划在4年内半内投入8000万美元，打造这款HIVE处理器。包括英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)等芯片商以及国家实验室、 Grumman都加入了这项计划。
美国太平洋西北国家实验室(Pacific Northwest National Laboratory；PNNL)和乔治亚理工学院(Georgia Tech)负责为该处理器打造软件工具，而Northrup Grumman则 将建立一座巴尔的摩中心，。
使用以数据的多层图形显示作为开始的序列(如图)，开启了图解分析处理的方式，在各层之间辨识资料之间的关系。（数据源：DARPA）
DARPA微系统技术办公室(MTO)计划经理Trung Tran表示：“今日的计算机架构同样采用1940年代发明的‘John’ von Neumann架构。CPU与GPU均采取平行运算，但它的每个核心仍然是von Neumann处理器。”
Tran说：“HIVE并不是冯诺依曼架构，因为它的数据稀疏，而且能同时在不同的记忆领域同时执行不同的过程。这种非冯-诺依曼途径可让许多处理器同时存取，各自采用其本地暂存内存，在全局内存上同时执行分散和汇集作业。”
“芯片拼贴图”象征DARPA资助开发的新型处理器计划——“超越微缩：电子复兴计划”(Beyond Scaling: An Electronics Resurgence Initiative)正推动微系统结构和性能的新纪元。（来源：DARPA）
图形分析处理器目前并不存在，但在理论上与CPU和GPU有着显着的不同。首先，它们经优化用于处理稀疏图形元素。由于所处理的项目稀疏地位于全局内存，因而也 涉及一种新的内存架构——能以每秒高达TB容量的超高速度随机存取记忆位置。
当今的内存芯片经过优化，能以最高速度存取长序列位置(以填补其快取)，这些速度大约落在每秒GB的范围。另一方面，HIVE将以最高速度从全局内存随机存取8 位数据点，然后再以专用的暂存内存分别处理。该架构据称也具有可扩展能力，但需要许多HIVE处理器执行特定的图形算法。
Tran说：“当今所收集的所有数据中，只有大约20%是有用的——这就是为什么稀疏——让我们的8字节粒度对于巨量数据(Big Data)的问题效率更高。”
实时绘图分析需要高达Giga TEPS的处理速度(绿色)，才能辨识现场呈现的关系，这较目前速度最快的GPU(蓝色)或CPU(红色)速度更快1000倍。（来源：DARPA）
这种图形分析处理器采用优化的新式算法处理单元(APU)，加上DARPA提供的新内存架构芯片，据称其功耗较今日的超级计算机功耗更低1000倍。参与这项计划的组织，特别是英特尔与高通，也将有权商用化这款处理器与记忆架构。
根据DARPA，图形分析处理器可用于解决Big Data的问题，因为这方面的问题通常是多对多的关系，而非为目前的处理器优化的多对一或一对一的关系。
Tran说：“从我的立场来看，下一个需要解决的大问题就是Big Data，目前采用的方法是回归分析，但对于非常稀疏的数据点之间的关系来说，这种方法是无效的。我们发现，CPU与GPU在处理问题的大小与结果的丰富性之间留下了很大的差距，而图形理论则完美契合目前所看到的这一新兴市场。”
除了HIVE芯片，DARPA也呼吁共同开发软件工具，并藉由同步并行存取随机内存位置，协助编程这种超越今日平行处理典范的新架构。如果成功了，DARPA宣称这种图形分析处理器将有能力辨识传统CPU与GPU难以处理的许多情况类型。
英特尔CPU、Nvidia GPU、Google TPU和DARPA提出的HIVE处理器之间的应用(上)和性能(下)比较。（来源：DARPA）
DARPA认为，Big Data为图形节点提供了传感器馈送、经济指标、科学和环境测量，而图形的边缘则是不同节点之间的关系，例如亚马逊(Amazon)案例中的“购买”行为 。
图形理论分析的基础可以追溯到著名的哲学家Gottfried Wilhelm Leibniz，以及Leonhard Euler在1736年出版的首篇相关论文：“柯尼斯堡七桥问题”(Seven Bridges of K nigsberg)。从那时起，图形理论已经发展成为建模随机数据点之间关系的一系列算法和数学结构。HIVE架构的设计就在于使用这些图形分析来辨识威胁、追踪疾 病爆发，以及解答Big Data的问题，因为这些问题寺于目前的传统CPU和GPU来说相当棘手。
为期四年半的DARPA计划在第一年将与英特尔和高通共同设计芯片架构，而Georgia Tech和PNNL则负责开发软件工具。在第一年之后，将会选出一款硬件设计和一款软件工具。DARPA将为赢得硬件设计的公司提供5000万美元的赞助，但该公司也将自行提供5000万美元。此外，DARPA还将为赢得软件设计的组织提供700万美元的赞助。
同时，Northrup将获得1100万美元的资金，用于打造巴尔的摩中心，，并确保硬件和软件制造商满足这些需求。
英特尔数据中心副总裁Dhiraj Mallick表示：“HIVE计划目的在于针对数据处理，利用图形分析处理器发挥机器学习以及其他人工智能(AI)的影响力。”
Mallick有信心英特尔的芯片设计将会赢过高通，他说：“英特尔已被要求在这项计划结束时提供16节点的平台，在一块电路板上使用16个HIVE处理器，英特尔也将拥有为全球市场提供产品的权利。”
随着这项计划进展，这款HIVE处理器将可实现实时辨识与感知策略资产。相形之下，Mallick说，至今我们还得依靠“失马锁厩，为时已晚”的事后分析…
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